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Wi-Fi SiP芯片
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Wi-Fi SiP芯片

Sip是一款支持IEEE 802.11b/g/n 单天线无线标准的低功耗高性能WLAN系统芯片,拥有最先进的工艺水平和处理技术。SIP采用了创新的设计理念,最大限度的优化了芯片接口,使用了最先进的处理工艺来减少工作功耗和休眠功耗以达到睡眠模式下极低的功耗从而延长电池使用寿命。SIP是BGA6×6毫米封装,集成了所有天线匹配的元器件、旁路电容、16MB flash、26Mhz晶振、MCU和RF元件。

Wi-Fi SiP芯片(”零”外围)

Sip是一款支持IEEE 802.11b/g/n 单天线无线标准的低功耗高性能WLAN系统芯片,拥有最先进的工艺水平和处理技术。SIP采用了创新的设计理念,最大限度的优化了芯片接口,使用了最先进的处理工艺来减少工作功耗和休眠功耗以达到睡眠模式下极低的功耗从而延长电池使用寿命。SIP是BGA6×6毫米封装,集成了所有天线匹配的元器件、旁路电容、16MB flash、26Mhz晶振、MCU和RF元件。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n/e/i/d无线标准
  • AP/STA模式,软AP
  • 支持802.11b,11g和802.11n 1T1R
  • 拥有保护间隔² 支持Greenfield模式
  • RIFS in RX模式² STBC in RX模式
  • 集成所有匹配元器件和旁路电容
  • 集成26MHz晶振
  • 集成16Mbit Flash
  • 集成现有LPB120模组功能,支持SDK二次开发

    WLAN系统芯片

    SIP芯片拥有最先进个的工艺水平和处理技术。它采用创新设计理念,最大限度优化了芯片结构。采用BGA 6×6毫米1封装,集成了所有天线匹配的电子元件,真正的做到了“零外围”芯片。


    串口透传

    低功耗系列拥有全透明传输串口。客户只需要简单配置模块就可以实现下位机与服务器之间的数据传输。其次,客户也可以根据自己需求,在此基础做二次开发,实现数据的传输。


    支持AP&STA模式

    模块不仅单独支持AP或者STA模式。也可以同时支持两种工作模式正常工作,模块可以做STA模式连接路由器,同时可以生出AP热点,允许终端设备的连接


    支持多路TCP/UDP连接

    除了默认内嵌的两路SOCKET,软件部分同时支持客户自定义socket(最多10路)进行连接。客户可以简单的配置模块来实现在局域网或者广域网内的TCP/UDP的双向传输。


    多种模块配置方式

    目前常用的配置方式有串口AT命令,WEB网页和手机APP三种方式。


    支持手机一键配网设置

    模块拥有一键配网的功能。用户可以通过集成汉枫配网功能的app,实现手机与模块没有实际连接,完成模块与路由器的有效连接。从而使得模块可以有效的与互联网进行连接,让传统的设备连入网络。



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