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XBee3 ZB 3.0

XBee3 ZB 3.0

易于添加的连接,紧凑,低功耗,微型封装 新型Digi XBee3微型外形尺寸为13 mm x 19 mm,可实现更紧凑和便携的应用; Digi XBee3是集成所有协议的一个模块,包括:ZigBee,802.15.4,DigiMesh和BLE,所有协议均可通过Digi XCTU进行配置

Digi XBee3 ZigBee 3.0

易于添加的连接,紧凑,低功耗,微型封装

     1. 新型Digi XBee3微型外形尺寸为13 mm x 19 mm,可实现更紧凑和便携的应用;

     2. Digi XBee3是集成所有协议的一个模块,包括:ZigBee,802.15.4,DigiMesh和BLE,所有协议均可通过Digi XCTU进行配置;

     3. 无需使用外部微控制器,使用MicroPython创建智能终端节点和低端网关;

     4. 采用DigiTrustFence®的固有物联网安全性,集合分层方法,通过网关将边缘设备连入和移出物联网。

     5.  价格只有标准XBee封装的2/3.

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