Digi XBee3 ZigBee 3.0
易于添加的连接,紧凑,低功耗,微型封装
1. 新型Digi XBee3微型外形尺寸为13 mm x 19 mm,可实现更紧凑和便携的应用;
2. Digi XBee3是集成所有协议的一个模块,包括:ZigBee,802.15.4,DigiMesh和BLE,所有协议均可通过Digi XCTU进行配置;
3. 无需使用外部微控制器,使用MicroPython创建智能终端节点和低端网关;
4. 采用DigiTrustFence®的固有物联网安全性,集合分层方法,通过网关将边缘设备连入和移出物联网。
5. 价格只有标准XBee封装的2/3.